金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“种芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222320275 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括上基板、下基板及安装于上基板和下基板上的半导体元器件；所述上基板和下基板的半导体元器件安装面相对设置，使安装于上基板的元器件和安装于下基板的半导体元器件均位于上基板和下基板之间，安装有半导体元器件的下基板整体不塑封，所述上基板和下基板通过 socket 连接，安装有半导体元器件的上基板和安装有半导体元器件的下基板整体不通过塑封料和胶连接成一个整体。本申请所述的一种芯片封装结构，上基板和下基板上的半导体元器件相对设置，上下基板之间通过 socket 连接，解决现有技术搭线复杂、塑封料太多、塑封太厚不利于散热的技术问题，并在此基础上，上下基板采用陶瓷基板，进一步优化了结构的散热性能。

天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币，实缴资本41000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员