金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海白泽芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种金属柱阵列结构和芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222320265 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种金属柱阵列结构和芯片封装结构，包括基板部，所述基板部的中部设置有 SOC 芯片安装区，所述 SOC 芯片安装区的周围设有若干第一金属柱，所述基板部包括塑封层和介电层，所述第一金属柱伸入塑封层的一端与介电层内的线路连接，所述第一金属柱伸出塑封层的另一端依次设有第一电镀镍层和第一焊锡层；本实用新型提供的一种金属柱阵列结构和芯片封装结构，解决了现有塑封金属柱无带电路网络以及铜柱采用电镀工艺连接基板存在 POP 封装的制造较难，不容易实现 POP 封装量产的问题。

天眼查资料显示，上海白泽芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海白泽芯半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息9条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员