金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京序轮科技有限公司申请一项名为“一种低介电芯片贴装胶膜组合物、胶膜”的专利，公开号CN 119331550 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种低介电芯片贴装胶膜组合物、胶膜，包括如下重量份的原料：100份环氧树脂、10‑30份增韧剂、40‑50份固化剂、0.5‑2份促进剂、100‑250份无机填料，所述固化剂由芳基二官能度伯胺类固化剂和三官能度苯酚类固化剂按质量比为3:10‑12复配而成，所述三官能度苯酚类固化剂以苯三甲醛衍生物、氨基苯酚衍生物为原料通过席夫碱反应合成，其支链含芳环结构和C＝N键，是一种星型三臂化合物‑三官能度苯酚类固化剂，由于芳环结构体积较大、C＝N键刚性强，其固化剂位移空间较小，在分子中对极性基团的阻碍能力较大，能更好的阻碍极化取向，使胶膜组合物固化后的分子极性降低，介电常数、介质损耗降低。

天眼查资料显示，北京序轮科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本362.6172万人民币，实缴资本362.6172万人民币。通过天眼查大数据分析，北京序轮科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员