金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，广东桂荣永磁新材料科技有限公司取得一项名为“软磁对位保护壳”的专利，授权公告号 CN 222321613 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种软磁对位保护壳，包括壳体及软磁铁，软磁铁固定设置于壳体的侧壁；本实用新型使用的是柔性可折弯的磁铁环，使用在柔性手机壳上并不会发生磁铁脱落的情况发生，使用软磁片代替原来的磁铁结构，降低产品本身造价以及人工成本；减少胶水的时候，简化产品制作的工序，提高产品产出的效率。与手机壳的贴合度高折弯掉落的情况不容易发生；在手机壳不使用后，里面的软磁可再次回收利用。

天眼查资料显示，广东桂荣永磁新材料科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东桂荣永磁新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员