金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，赛斯电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种电路板层压装置”的专利，授权公告号CN 222321874 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种电路板层压装置，本实用新型包括层压平台；所述层压平台顶部固定连接有固定架；所述固定架顶部固定连接有液压杆；所述液压杆传动端固定连接有压板；所述固定架远离液压杆的中部设有定位销；所述定位销在压板中部设置多组，且呈对称设置；所述定位销靠近液压杆的外侧壁套有第一弹簧；所述第一弹簧一端固定连接在压板顶部；所述第一弹簧另一端固定连接在定位销顶端；此步骤通过层压平台、固定架、液压杆、压板、放置箱、定位销、第一弹簧的设置，将电路板限制在顶出组件上，减少层压时电路板发生偏移的可能性，提高层压时定位的准确性，减少电路板层压时发生错位的情况。

天眼查资料显示，赛斯电子（无锡）有限公司，成立于2004年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万美元，实缴资本1800万美元。通过天眼查大数据分析，赛斯电子（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员