金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种高容量TSOP多闪存芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号 CN 222322087 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高容量TSOP多闪存芯片堆叠封装结构，涉及半导体封装技术领域，包含TSOP框架和两个芯片单元；TSOP框架的下侧设置有转接基板，转接基板通过Tape胶连接固定在TSOP框架上，转接基板的引脚与TSOP框架打线互连；两个芯片单元分别连接固定在转接基板底面的两侧，且沿转接基板的长度方向对称分布，两个芯片单元均与转接基板电性连接，本方案通过在TSOP框架上加一层转接基板，将两摞由8颗芯片构成的芯片单元一次性堆叠，既能实现高容量的存储，又能使封装制程变得简单，同时，通过环氧树脂将TSOP框架、转接基板和两个芯片单元包裹起来，以提供物理和电气保护，防止外界干扰。

天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72210.8475万人民币，实缴资本72210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目47次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员