金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“测试样品及其制备方法”的专利，公开号CN 119334711 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种测试样品及其制备方法。通过形成中间层，以利用中间层缓解有机材料层和初始样品之间因应力不匹配而出现裂缝的问题，提高初始样品上各个膜层之间的黏附性能；以及，在初始样品上还形成有有机材料层，以增加样品的整体厚度，改善因样品的厚度过薄而容易在研磨过程中破裂的问题，并且有机材料层具有较强的抗破裂性能，能够更好的抵御研磨压力，进一步降低样品在研磨过程中发生破裂的风险。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息461条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员