金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种压印软膜的修复方法”的专利，公开号CN 119335809 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种压印软膜的修复方法，包括以下步骤：S100：获取待修复压印软膜，所述压印软膜的材质为材料X；S200：获取UPy化合物，所述UPy化合物包括以下官能团：吡啶环或嘧啶环，以及脲键；S300：将液态的材料X内混入其质量0.008％～0.02％的UPy化合物得到修复混合物，搅拌均匀；S400：将待修复压印软膜支撑起来正面朝上，按每平方厘米压印软膜分配0.015～0.03g修复混合物均匀旋涂，然后将涂覆后的压印软膜贴在硬模板上，修复混合物会自由铺开，再抽真空、静置、加热固化，取模获得修复完成的压印软膜。

天眼查资料显示，广东中图半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41227.6026万人民币，实缴资本41227.6万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可92个。

本文源自：金融界

作者：情报员