金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海泰矽微电子有限公司申请一项名为“一种提高低功耗数模混合芯片测试覆盖率的装置及方法”的专利，公开号 CN 119336561 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高低功耗数模混合芯片测试覆盖率的装置及方法，其中所述装置包括：数字模块和模拟模块，所述数字模块包括：可关闭电源域、第一隔离单元、第二隔离单元、第三隔离单元、第四隔离单元、常开电源域、隔离点绕回模块和绕回逻辑测试模块；所述第三隔离单元、第四隔离单元的输入端均连接可关闭电源域，且输出端直接连接模拟模块；所述隔离点绕回模块的外部设有所述第三隔离单元的输出端的第一绕回点和所述第四隔离单元的输出端的第二绕回点，且所述第一绕回点和第二绕回点均连接到绕回逻辑测试模块；本发明有助于提高整个数字模块的测试覆盖率，以满足越来越严苛的DPPM要求。

天眼查资料显示，上海泰矽微电子有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2056.0951万人民币，实缴资本1135.1288万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泰矽微电子有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息18条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员