金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠亚科技（苏州）有限公司取得一项名为“升降系统”的专利，授权公告号 CN 222374293 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，一种升降系统，包括一水平梁框、一垂直梁框、一第一平台、一升降装置、一组调整座、一组固定座、一第二平台及多个固定装置，其中，该水平梁框承载着该垂直梁框，该第一平台设置在该水平梁框上，该升降装置设置在该第一平台上，该组调整座及该组固定座分别设置在该垂直梁框接近一地面的一部分。

天眼查资料显示，惠亚科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万美元，实缴资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，惠亚科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员