金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,合肥矽迈微电子科技有限公司取得一项名为“三面附金属包封封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN 110364444 B,申请日期为2019年8月。

天眼查资料显示,合肥矽迈微电子科技有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币,实缴资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次,知识产权方面有商标信息9条,专利信息164条,此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自:金融界

作者:情报员