金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，健鼎（湖北）电子有限公司申请一项名为“电路板的干膜压合方法”的专利，公开号 CN 119342708 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开一种电路板的干膜压合方法，其包含一前置步骤、一前处理步骤、一压模步骤、一曝光步骤、及一开窗步骤。前置步骤提供一防焊干膜及一基板；前处理步骤将基板的其中一表面进行清洁；压模步骤，通过一压模机将防焊干膜的一贴合面压合于基板的表层；曝光步骤，以一光线对贴合于基板的防焊干膜进行光固化以生成一防焊层；及开窗步骤，将基板上的防焊层通过一显影剂进行开窗。其中，曝光步骤后，防焊层定义有最大厚度及最小厚度，最大厚度与最小厚度间的厚度差小于8微米，并且防焊层的表面粗糙度小于0.2微米。由此，所制得的电路板能够降低防焊层的最大厚度及最小厚度间的厚度差，以避免后续加工时，因为厚度差过大而导致芯片与基板接触不良。

天眼查资料显示，健鼎（湖北）电子有限公司，成立于2010年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元，实缴资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（湖北）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目90次，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可131个。

本文源自：金融界

作者：情报员