金融界 2025 年 1 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种埋入芯片的 PCB 板的制作方法及 PCB 板”的专利，公开号 CN 119342709 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种埋入芯片的 PCB 板的制作方法及 PCB 板，属于电路板生产技术领域。该制作方法包括：制作功率模块；功率模块包括导热模块以及芯片，导热模块中设置有安装槽，芯片烧结在安装槽中获取 PCB 板的基板，将功率模块埋入基板中；在埋设有功率模块的基板中制作导通孔，导通孔设置在功率模块相对的两侧，且导通孔分别与芯片、导热模块连接；对导通孔进行电镀，得到埋设有功率模块的 PCB 板。该方法制得的 PCB 板，散热能力强，能够满足高功率元器件的安装需求，保证产品长期高效、稳定运行。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币，实缴资本19094.37万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目14次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自：金融界

作者：情报员