金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，元平台公司申请一项名为“三维芯片架构”的专利，公开号 CN 119342842 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本文描述了一种三维芯片架构。在一个示例方面，集成电路可以包括中介层。该集成电路还可以包括：多个随机存取存储器芯粒，该多个随机存取存储器芯粒堆叠在所述中介层的顶部；以及多个计算芯粒。该多个计算芯粒可以堆叠在该多个随机存取存储器芯粒中的相应随机存取存储器芯粒的顶部，使得该多个计算芯粒可以与该多个随机存取存储器芯粒中的相应随机存取存储器芯粒电通信。

本文源自：金融界

作者：情报员