金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司取得一项名为“屏蔽栅极沟槽半导体结构与屏蔽栅极沟槽半导体器件”的专利，授权公告号CN 113889536 B，申请日期为2021年10月。

天眼查资料显示，杭州芯迈半导体技术有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2707.9992万人民币，实缴资本2707.9992万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯迈半导体技术有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员