金融界 2025 年 1 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天狼芯半导体有限公司取得一项名为“半超结碳化硅 MOS 器件及其制备方法、芯片”的专利，授权公告号 CN 118800809 B，申请日期为 2024 年 9 月。

天眼查资料显示，深圳天狼芯半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本701.31107万人民币，实缴资本218.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天狼芯半导体有限公司共对外投资了4家企业，知识产权方面有商标信息4条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员