深圳瑞识智能取得光学集成封装半导体光源器件专利
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金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳瑞识智能科技有限公司取得一项名为“光学集成封装半导体光源器件”的专利,授权公告号 CN 113764560 B,申请日期为 2020年6月 。
天眼查资料显示,深圳瑞识智能科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本237.4023万人民币,实缴资本226.0975万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳瑞识智能科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,知识产权方面有商标信息26条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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