金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州和林微纳科技股份有限公司申请一项名为“一种IC电容线圈的贴装焊接装置”的专利，公开号CN 119347031 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种IC电容线圈的贴装焊接装置，涉及焊接装置的技术领域，包括操作台，其底部设置有若干支撑柱；照明组件，其设置在操作台上，用于IC电容线圈焊接贴装时的照明，并可对照明的强度进行调节；气体净化组件，其设置在点焊机上，用于吸取IC电容线圈焊接贴装产生的刺激性气味的气体，并对气体进行净化；通过集成电路板固定组件、照明组件和气体净化组件的设置，在IC电容线圈焊接贴装时，集成电路板状态稳定，有利于IC电容线圈焊接贴装，可提升焊接时的光照强度，满足精细化操作需求，焊接产生的刺激性气味的气体会通过进气波纹管被吸入到净化管内，并通过气体净化层进行净化，净化后的气体会通过出气波纹管排出。

天眼查资料显示，苏州和林微纳科技股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11683.6789万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州和林微纳科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可38个。

本文源自：金融界

作者：情报员