金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“隔热组件、电子设备、壳体组件及功能模组”的专利，公开号CN 119348236 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种隔热组件、电子设备、壳体组件及功能模组，属于电子散热技术领域。所述隔热组件包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板沿厚度方向层叠设置，且所述第一盖板与所述第二盖板围合成密闭空间；其中所述密闭空间为真空空间；和/或，所述密闭空间内填充有隔热介质。该隔热组件利用真空环境和/或隔热介质来实现隔热，可以更好地解决不同功能模组(例如：屏幕模组)的隔热问题，来改善用户的使用体验。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。

本文源自：金融界

作者：情报员