金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州斐恩精密智能装备有限公司取得一项名为“一种芯片测试加热工装以及应用该加热工装的控温装置”的专利，授权公告号CN 222379831 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片性能测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试加热工装以及应用该加热工装的控温装置。其中，该工装包括：金属基座，其上方设置有芯片安放机构；若干个加热片，设置在所述金属基座上；导热垫，覆盖在所述加热片的表面，待测试芯片放置在所述导热垫上；以及端面热传感器，设置在所述导热垫上，所述端面热传感器设置在所述芯片安放机构的内部，且所述端面热传感器紧靠待测试芯片设置；该控温装置包括：温度控制器，设置在所述金属基座的外侧；以及液氮降温机构。本实用新型提供了一种具有工作效率高、测试结果精度高、操作简单和使用方便等优点的芯片测试加热工装以及应用该加热工装的控温装置。

天眼查资料显示，苏州斐恩精密智能装备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州斐恩精密智能装备有限公司专利信息4条。

本文源自：金融界

作者：情报员