金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，韦尔通科技股份有限公司申请一项名为“一种可电拆卸丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119350983 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于胶粘剂领域，涉及一种可电拆卸丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述可电拆卸丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶中含有聚氨酯预聚体混合物、离子液体、丙烯酸酯类化合物和光引发剂，所述聚氨酯预聚体混合物中所含预聚体的两端具有异氰酸酯封端，所述聚氨酯预聚体混合物中所含的异氰酸酯结构单元衍生自低粘度低游离聚氨酯预聚体且所含的多元醇结构单元衍生自玻璃化转变温度为0℃以下且熔点为40℃以下的低粘度多元醇类化合物。本发明提供的聚氨酯热熔胶兼具有游离异氰酸酯含量低、熔融粘度低、可在室温下点胶、初始粘接强度及最终粘接强度高、固化速度快且可电拆卸的性能，具有广阔的实际应用前景。

天眼查资料显示，韦尔通科技股份有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7125万人民币，实缴资本3610.2666万人民币。通过天眼查大数据分析，韦尔通科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目28次，知识产权方面有商标信息34条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员