金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，岑科科技（深圳）集团有限公司取得一项名为“一种电感压铸多料道上料组件 ”的专利，授权公告号 CN 222380414 U ，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电感压铸多料道上料组件，包括：框架，所述框架上表面一端固定安装有供料组件，所述框架上表面另一端固定安装有移裁组件，所述供料组件与移裁组件传输连接，所述框架上表面中端固定安装有排版组件，且排版组件位于供料组件与移裁组件之间，所述框架一侧设置有植入组件，所述框架另一侧设置有压铸机。本实用新型具备通过设备上的供料组件，移裁组件向排版组件的治具上料，植入组件将排版组件上的电感材料取出后输送并植入到压铸机进行压铸，压铸完成后进行下料动作，工序完成，从而起到多料道同时供料，并减少了治具的数量，优化布局，有效降低整机造价，提高生产效率的优点。

天眼查资料显示，岑科科技（深圳）集团有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12094.9244万人民币。通过天眼查大数据分析，岑科科技（深圳）集团有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员