金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯威电子有限公司取得一项名为“一种igbt管的封装焊接盘”的专利，授权公告号CN 222380576 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及igbt管封装，尤其涉及一种igbt管的封装焊接盘。本实用新型提供一种便于快速检修芯片的igbt管的封装焊接盘。本实用新型提供了这样一种igbt管的封装焊接盘，包括有焊接盘Ⅰ、导线Ⅰ、焊片Ⅰ、芯片、焊接盘Ⅱ、焊片Ⅱ和导线Ⅱ，所述焊接盘Ⅰ上连接有导线Ⅰ，所述焊接盘Ⅰ内部开设有均匀间隔分布的放置槽Ⅰ，所述放置槽Ⅰ内部放置有焊片Ⅰ，所述导线Ⅰ与所述焊片Ⅰ电性连接，所述焊片Ⅰ上焊接有芯片，所述焊接盘Ⅱ内部开设有均匀间隔分布的放置槽Ⅱ，所述放置槽Ⅱ内部放置有焊片Ⅱ，所述焊接盘Ⅱ上连接有导线Ⅱ，所述导线Ⅱ与所述焊片Ⅱ电性连接。通过设置推杆、楔形块和弹簧等，将焊接盘Ⅱ快速从焊接盘Ⅰ上拆下，从而便于对芯片进行检修。

天眼查资料显示，深圳市鹏芯威电子有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本109.61万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯威电子有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员