金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都万应微电子有限公司取得一项名为“一种电热共基板的光引擎封装结构”的专利，授权公告号CN 222380574 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种电热共基板的光引擎封装结构，包括：基板、电芯片、导热结构、光芯片和导热片；基板的顶面设置导热片，基板的底面一侧设置电芯片，基板的底面另一侧设置光芯片；导热片和光芯片之间设置导热结构，导热结构用于将光芯片的热量传输到导热片。电芯片、光芯片和导热片都装配在同一基板上，能够减少封装厚度，具有紧凑度高、机械可靠性强的优点。并且，光芯片与电芯片直接通过基板实现电互连，具备传输距离短、带宽高的优点，即使采用引线键合的方式连接，也会因为较低的芯片高度落差，而获得较短的键合线长度和较高传输带宽。

天眼查资料显示，成都万应微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1176.4706万人民币，实缴资本1176.4706万人民币。通过天眼查大数据分析，成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员