金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，杭州斯诺康技术有限公司取得一项名为“一种用于半导体生产的电源控制柜”的专利，授权公告号CN 222381146 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的电源控制柜。其技术方案包括柜体以及开设在柜体侧壁上的矩形安装孔，还包括：安装在所述矩形安装孔内的散热机构，所述散热机构上固定连接有用于卡入矩形安装孔的限位卡块，所述限位卡块上设置有用于使得散热机构和限位卡块快速从矩形安装孔内脱出的卡块机构。本实用新型利用矩形安装孔、散热机构、卡块机构和伸缩机构等结构的配合，使得电源控制柜上的散热机构在拆装时无需使用工具，只需用手轻轻按压即可拆卸。相比螺栓拆装，按压卡块式拆装更加便捷，节省了时间和劳动力。同时，按压卡块式拆装的结构相对简单，无需螺栓、螺母等附件，降低了故障率和维修难度。

天眼查资料显示，杭州斯诺康技术有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币，实缴资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州斯诺康技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息36条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自：金融界

作者：情报员