金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦科技（成都）有限公司申请一项名为“基于一组串行输入输出接口的芯片测试电路结构”的专利，公开号CN 119355498 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种基于一组串行输入输出接口的芯片测试电路结构，包括串行输入接口、M个输入触发器、解压缩模块、N条扫描链、压缩模块和M个输出触发器、串行输出接口；A1的输入管脚与串行输入接口相连；输入触发器与解压缩模块的输入管脚相连接；每一扫 描链的输入端与解压缩模块的输出管脚相连每 扫描链的输 出端与压缩模块的输入管脚相连；BM的输入管脚与串行输出接 口相连，输出触发器均与压缩模块的输出管脚相连。本发明能够基于一组串行数据输入接口和串行数据输出接口实现压缩模式的测试，提高了测试覆盖率，提高了芯片测试时钟频率，减少了芯片测试时间，降低了芯片测试成本。

天眼查资料显示，沐曦科技（成都）有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦科技（成都）有限公司专利信息46条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员