金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“一种带触感按键的全屏显示模组及其制备方法”的专利，公开号 CN 119356549 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种带触感按键的全屏显示模组及其制备方法，该全屏显示模组包括依次设置的玻璃按键层、第一光学胶层、玻璃盖板和显示模组，所述玻璃按键层中设置有按键区域，所述按键区域为远离第一光学胶层的凸起结构；所述第一光学胶层完全覆盖所述玻璃按键层和所述玻璃盖板；所述显示模组中设置有与按键区域一一对应的感应器，当所述按键区域朝着第一光学胶层按下的时候，对应的感应器能够接收到触屏信号。该全屏显示模组通过第一光学胶层实现玻璃按键层和玻璃盖板的连接，第一光学胶层具有良好的透光性，能够实现显示模组的全屏显示。并且其制备方法简单，无需对第一光学胶层或者玻璃盖板进行特殊工艺处理，即可实现按键区域较好的触感。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元，实缴资本6501万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员