金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司、上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“在芯片中实现深度卷积算子的方法、电子设备与存储介质”的专利，公开号 CN 119358615 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种在芯片中实现深度卷积算子的方法、电子设备与存储介质。该实现深度卷积算子的方法包括：选取多个数据通道中的M个数据通道，将M个数据通道中的每个数据通道中的N个数据组一一对应加载到N个目标寄存器中，并且选取多个权重通道中的M个权重通道，将M个权重通道中的每个权重通道中的N个权重一一对应加载到N个目标寄存器中；在N个目标寄存器中，对M个数据通道中第k数据通道中的N个数据组与M个权重通道中第k权重通道中的N个权重执行乘加运算操作，得到第一运算结果。该实现深度卷积算子的方法可以实现多个数据通道的多组数据的深度卷积的并行运算，从而提高了深度卷积计算任务的执行效率，提升了芯片的运算性能。

天眼查资料显示，广州壁仞集成电路有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州壁仞集成电路有限公司参与招投标项目4次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员