金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司申请一项名为“级联结构延迟电路和应用于多级延迟单元的信号延迟方法”的专利，公开号 CN 119363079 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本公开实施例公开了一种级联结构延迟电路、应用于多级延迟单元的信号延迟方法、半导体测试设备及时序生成芯片，其中，该电路包括：时钟源、信号输入源、多级延迟单元，多级延迟单元包括由级联的方式连接的至少两个延迟单元；多级延迟单元中的第一级延迟单元的信号输入端与信号输入源连接；多级延迟单元中的每个延迟单元，用于根据各自的延迟时间配置端接收的延迟配置值，对输入信号进行延迟，输出经过延迟后的输出信号，并根据每个延迟单元设置的更新间隔时间，更新延迟配置值。本公开实施例扩展了多级延迟单元整体的延迟精度和延迟时间的范围，有助于提高半导体测试设备的时序生成装置合成波形的时间精度。

天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员