金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市通科电子有限公司取得一项名为“一种便于封装检测的半导体芯片”的专利，授权公告号 CN 222394820 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种便于封装检测的半导体芯片，半导体芯片包括：用于进行散热和电气连接的焊盘部以及用于封装进行电气连接后焊盘部的封装部封装部远离焊盘部的一面上设置有识别凹槽、定位凹槽和方向凹槽，识别凹槽的数量设置为四个，四个识别凹槽分别设置在封装部远离焊盘部一面的四个角上，定位凹槽的数量设置为一个，定位凹槽设置在封装部远离焊盘部一面的中心位置上，方向凹槽设置在某一识别凹槽与定位凹槽的连线上，定位凹槽的设置，能够确定半导体芯片的定位，方向凹槽的设置，能够在对半导体芯片定位后，实现辅助识别半导体芯片的正方向在何处，四个识别凹槽，辅助识别封装部的轮廓，进而达到快速识别半导体芯片封装情况的效果。

天眼查资料显示，东莞市通科电子有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市通科电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员