金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片顶针装置以及芯片封装设备”的专利，授权公告号CN 222394800 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片顶针装置以及芯片封装设备，包括顶针安装台，所述顶针安装台上具有用于承载芯片的承载面；所述顶针安装台上具有多个阵列排布且延伸方向与承载面垂直的安装孔，每个所述安装孔远离承载面一端设置有电磁驱动组件，所述电磁驱动组件的驱动端连接有插设在安装孔内的顶针，所述电磁驱动组件可推动顶针穿过承载面顶起芯片或使顶针收进安装孔。本申请通过电磁驱动方式可控制每个顶针进行独立运动，可实现芯片与胶膜的大面积剥离。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币，实缴资本40766万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目29次，知识产权方面有商标信息150条，专利信息394条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员