金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏通泰半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体酸洗的搅拌装置”的专利，授权公告号 CN 222401483 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体酸洗的搅拌装置，包括装配承接板，所述装配承接板顶部通过装配支板连接有装配横板，所述装配承接板顶部设置有反应桶，所述反应桶底部固定连接有排液管，所述排液管侧壁固定连接有排液阀门，所述反应桶内部转动套接有反应套筒，所述反应套筒内壁两侧均固定连接有反应挡块。本实用新型，通过材料与固定搅拌杆接触后的搅拌分散，接着固定电动伸缩杆推动固定推块上的固定齿条进行移动，跟着固定齿条也带动固定齿轮上的固定绞龙进行旋转，使得固定绞龙带动搅拌的材料向上翻料后的酸洗反应作用，使得充分地对材料搅拌后的酸洗，从而去除材料上的污垢，无需重复酸洗，从而提高使用效果。

天眼查资料显示，江苏通泰半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本220万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏通泰半导体科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员