金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司取得一项名为“一种分类传送立体装置、生产设备”的专利，授权公告号CN 222402719 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种分类传送立体装置、生产设备，以解决板件需要人工干预才能依次进入不同清洗线的问题。该分类传送立体装置包括清洗线、分类组件、上料组件、传送组件以及下料组件；清洗线包括第一清洗线和第二清洗线；上料组件的一端与分类组件相连；分类组件用于对待清洗板件进行分类；上料组件的另一端，与第一清洗线的一端相连；第一清洗线的另一端与下料组件的一端相连；下料组件的另一端与第二清洗线的一端相连；传送组件位于第一清洗线上方；传送组件的一端与上料组件相连，传送组件的另一端与下料组件相连。

天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可159个。

本文源自：金融界

作者：情报员