金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于探针的受力分析系统及方法”的专利，公开号CN 119375524 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种用于探针的受力分析系统及方法。本发明提供的受力分析系统，包括测力部件，对探针组件的探针针尖、针尾同时进行力测试；夹持部件，对探针组件进行定位、夹紧与固定；观察部件，实现对探针组件的探针针尖侧、针尾侧的对位观察；控制模块，通过输入控制指令，控制测力部件相对于探针组件的运动，并实现对探针针尖、针尾的受力测试与分析；其中，所述测力部件包括至少两个测力机构，对称布置在针尖侧和针尾侧，用于实现同时对探针组件上探针针尖侧或针尾侧的力测试。本发明能够对探针针尖和针尾同时测力，以全面分析探针在实际工况下的力传递性能。

天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币，实缴资本1399.7544万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员