金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市德赛智储科技有限公司申请一项名为“一种基于铝基材缝焊的振动仿真方法”的专利，公开号CN 119378302 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提出一种基于铝基材缝焊的振动仿真方法，先对不同牌号任意形状的铝材按搭接、角接、T形、对接方式进行MIG/MAG缝焊接，通过金相显微镜获得其焊核厚度和热影响区范围，根据焊接样品几何，划分网格；根据金相扫描结果，将整个焊接接头划分出焊核，热影响区，母材3个区域建立MIG/MAG缝焊接模型。经过与实物电池包随机振动实验的校核，可得出本发明可以使得铝合金作为基材的MIG/MAG缝焊的仿真方法在随机振动工况中的准确率达90%的结论。可见，本申请能够快速、便捷地在有限元前处理软件中生成焊核网格，确定焊核的材料强度；能够批量化区分出热影响区范围并在CAE模型中表征。

天眼查资料显示，惠州市德赛智储科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市德赛智储科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员