金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，湖南盛通电子科技有限公司申请一项名为“一种卷绕电容真空自动搅拌和加热含浸装置”的专利，公开号CN 119381178 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种卷绕电容真空自动搅拌和加热含浸装置，包括主体、罩盖和第一驱动组件，主体上设有真空室，真空室上部开口，罩盖通过第一驱动组件可滑动地盖合在主体上，主体上布置有与真空室连通的抽气管，还包括布置在真空室内的盛液盘、承载台、升降机构、加热组件和搅拌机构，盛液盘和加热组件布置在承载台上；升降机构用于驱动承载台沿竖直方向上下移动并定位；搅拌机构包括分体布置的搅拌棒和搅拌驱动组件，搅拌棒可活动地布置在盛液盘内，搅拌驱动组件布置在主体上处于盛液盘的下方，通过磁力相互作用使搅拌驱动组件带动搅拌棒在盛液盘内活动。本申请在真空下通过搅拌棒对含浸液进行搅拌，无需开盖搅拌，节约了能源，缩短了含浸时间。

天眼查资料显示，湖南盛通电子科技有限公司，成立于2019年，位于娄底市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南盛通电子科技有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员