金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司申请一项名为“一种加强环、半导体封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN 119381349 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种加强环、半导体封装结构及其形成方法，所述半导体封装结构包括：基板，所述基板包括用于封装芯片的芯片区域；加强环，位于所述芯片区域的拐角周围的基板上包围所述芯片区域的拐角；芯片，封装于所述芯片区域的基板上。本申请提供一种加强环、半导体封装结构及其形成方法，利用加强环降低基板的翘曲度，从而保护芯片受到基板翘曲产生的应力，可以在芯片封装过程中避免芯片中的低介电常数材料破裂，提高芯片器件的性能和可靠性。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元，实缴资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目119次，知识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可435个。

本文源自：金融界

作者：情报员