金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，达尔科技股份有限公司申请一项名为“半导体芯片封装件及其制造方法”的专利，公开号CN 119381375 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本发明系关于半导体芯片封装件及其制造方法。所述半导体芯片封装件包括：引线框，其具有彼此相对的第一侧以及第二侧，且所述引线框具有从所述引线框的所述第一侧凹陷的第一凹槽；黏合剂，其填充于所述第一凹槽中；及半导体芯片，其设置于所述引线框的所述第一侧及所述黏合剂上；其中所述第一凹槽的宽度不大于所述半导体芯片的宽度。

本文源自：金融界

作者：情报员