金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥安德科铭半导体科技有限公司取得一项名为“一种大体量生产专用升华器”的专利，授权公告号CN 222427191 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种大体量生产专用升华器，包括自上至下分层设置的顶盖、中部罐体、加长罐体和底仓，顶盖与中部罐体之间可拆卸连接，中部罐体与加长罐体之间一体结构连接，加长罐体与底仓之间可拆卸连接；其中，中部罐体上设置有用于将升华物料冷凝附着的冷却结构。通过在中部罐体和底仓之间设置了加长罐体，通过影响冷却水的温度传输速度，避免升华气在中部罐体和底仓的连接位置处冷凝堆积，而是将凝结物料堆积在加长罐体内壁及其上方，以使凝结后的终产物更易人工刮出，有助于提高升华产率和升华效率。

天眼查资料显示，合肥安德科铭半导体科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1289.3318万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥安德科铭半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员