金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰芯创科技有限公司申请一项名为“一种半导体气体分配盘的焊接方法”的专利，公开号CN 119387801 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体气体分配盘的焊接方法，所述焊接方法包括：采用夹具固定半导体气体分配盘的基座与分配板，然后确定焊接路径，对基座与分配板间的缝隙进行搅拌摩擦焊，搅拌摩擦焊时搅拌头旋转。所述焊接方法利用焊件接触端面相对运动中相互摩擦所产生的热，使端面达到热塑性状态，最后迅速顶锻，完成焊接；所述焊接方法操作简便，机械化程度高，焊接强度高，焊接效率高，半导体气体分配盘产品的平行度≤0.3mm，还可避免电子束焊接易产生的焊缝开裂问题。

天眼查资料显示，宁波江丰芯创科技有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.09万人民币，实缴资本1111.09万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰芯创科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员