金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市紘通电子有限公司申请一项名为“一种高压连接器的点位焊接组件及其焊接方法及其制备方法”的专利，公开号 CN 119387827 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高压连接器的点位焊接组件及其焊接方法，其涉及高压连接器领域，该组件包括底座，底座上转动连接有第一放置台，第一放置台顶部转动连接有第二放置台，第二放置台底部固定有转动轴，转动轴穿设出第一放置台至底座底部，第一放置台上固定有若干等角度设置的导体夹持件，第二放置台上固定有若干等角度设置的功率端子夹持件，导体夹持件与功率端子夹持件数量设置一致，第一放置台侧面设有导体进料件，靠近导体进料件处设有固定在底座上的激光焊接器；本发明用于高压连接器中的导体部与功率端子的焊接，实现导体部与功率端子的自动化焊接，提高焊接焊接效率及焊接精确度，且在焊接后可对焊接部位进行打磨，降低后续检测维护工作量。

天眼查资料显示，深圳市紘通电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本4490万人民币，实缴资本4477.13万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市紘通电子有限公司共对外投资了2家企业，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员