金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海交大智邦科技有限公司申请一项名为“筒段端面焊接保型装置”的专利，公开号 CN 119387990 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种筒段端面焊接保型装置，包括：前焊接面保型模块、下层筒段保型模块、上层筒段保型模块、焊接面夹具以及焊接操作台；工作台上设置前端保型装置、后端保型装置以及焊接操作台，待焊加工筒段的两端分别通过前端保型装置和后端保型装置夹持，所述焊接操作台设置在靠近前端保型装置位置；本申请采用前焊接面保型模块、下层筒段保型模块、上层筒段保型模块以及焊接面夹具的配合，通过设计夹持点位以及控制夹持力和夹持幅度，对焊接过程中保型和应力释放精准控制，提高大尺寸筒体焊接质量，最终实现针对筒段组件的焊接。

天眼查资料显示，上海交大智邦科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4751.1105万人民币，实缴资本4751.1105万人民币。通过天眼查大数据分析，上海交大智邦科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目234次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可38个。

本文源自：金融界

作者：情报员