金融界2月11日消息,深圳市大族数控科技股份有限公司于 2025 年 1 月 24 日召开董事会通过向控股子公司出售资产的议案,同意将 IC 封装基板专用设备业务对应的资产出售给大族微电子。截至 2025 年 2 月 12 日公告披露日,已完成资产交接手续并签署《交割确认文件》,交易双方将按协议约定履行权利义务,且已签署《交割确认文件》作为备查文件。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界2月11日消息,深圳市大族数控科技股份有限公司于 2025 年 1 月 24 日召开董事会通过向控股子公司出售资产的议案,同意将 IC 封装基板专用设备业务对应的资产出售给大族微电子。截至 2025 年 2 月 12 日公告披露日,已完成资产交接手续并签署《交割确认文件》,交易双方将按协议约定履行权利义务,且已签署《交割确认文件》作为备查文件。
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