金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华联电子股份有限公司取得一项名为“一种两用的焊接工装”的专利，授权公告号 CN 222429534 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及工装治具技术领域，具体涉及一种两用的焊接工装，包括第一托盘和第二托盘，第二托盘可拆卸地嵌套于第一托盘内，第二托盘设有多个用于放置待焊接的工件的工件槽，从而第一托盘和第二托盘嵌套配合以适配于第一焊接设备，第一托盘和第二托盘分离以使第二托盘适配于第二焊接设备。本实用新型通过将第一托盘和第二托盘设计为拼版结构，并在第二托盘上设置工件槽，从而待焊接的工件只需放置在第二托盘上，再通过第一托盘和第二托盘的拼装或者分离即可在第一焊接设备或者第二焊接设备上进行焊接工作，减少了工件在工装治具上的拆装步骤，简化焊接操作工序，节省人力和时间。

天眼查资料显示，厦门华联电子股份有限公司，成立于1997年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12929万人民币，实缴资本12929万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华联电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目137次，知识产权方面有商标信息51条，专利信息368条，此外企业还拥有行政许可37个。

本文源自：金融界

作者：情报员