金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，博通达（天津）技术有限公司取得一项名为“一种电子元器件制造用焊接机”的专利，授权公告号CN 222429741 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，一种电子元器件制造用焊接机，包括焊接台底座、连接座、蜗杆箱、蜗杆轴、蜗杆电机、手轮、蜗轮箱、蜗轮、蜗轮轴、液压装置、夹具座、夹持杆、上端夹钳、下端夹钳、涨紧弹簧、定位片、定位轴缓冲垫涨紧螺栓 所述焊接台底座侧部与连接座固定连接，焊接台底座前部与蜗杆箱固定连接，蜗杆箱内部具有蜗杆轴槽，蜗杆轴槽与蜗杆轴相适应，蜗杆轴槽连接蜗杆轴，蜗杆轴在蜗杆轴槽内部转动，蜗杆轴槽后部与蜗杆电机固定连接，蜗杆轴后部与蜗杆电机固定连接，蜗杆轴前部与手轮固定连接,蜗杆箱上部与蜗轮箱固定连接，蜗轮箱内部具有蜗轮轴槽，蜗轮内部与蜗轮轴固定连接。

天眼查资料显示，博通达（天津）技术有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，博通达（天津）技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员