金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，成都金之川电子有限公司申请一项名为“一种集成电感自动组装作业磁芯上料装置及方法”的专利，公开号 CN 119389754 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种集成电感自动组装作业磁芯上料装置及方法，涉及电感器件加工技术领域，所采用的技术方案包括翻转装置、第一输送带、第二输送带、气隙检测装置、回收箱，翻转装置包括转盘，转盘的转轴沿水平方向延伸，转盘还设置有至少1个磁芯载具，气隙检测装置包括检测头和驱动装置，检测头包括检测支架、基板以及分别转动连接在基板两侧的两个转动板，基板设置有薄膜压力传感器，转动板设置有转动轴，转动轴设置有角度传感器。本发明可实现E型磁芯的姿态调整和上料，并在上料过程中利用气隙检测装置排除不合格的磁芯，实现连续作业，有效提高电感产品的良率；气隙检测装置可评估中柱磨面的平整度、气隙量是否合格，结构简单，成本低。

天眼查资料显示，成都金之川电子有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都金之川电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员