金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，和光晶能工业科技有限公司申请一项名为“激光芯片封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119390432 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及照明技术领域，公开了一种激光芯片封装材料及其制备方法和应用。激光芯片封装材料包括以下重量份数的原料：粉料40～60份，烧结改性剂0.2～0.3份，烧结助剂7～8份，粘结剂15～25份，去离子水20～30份，分散剂1～2份，塑化剂0.6～1.2份，除泡剂0.2～0.6份；其中，所述粉料包括氧化铝空心球、Al2O3、Y2O3、CeO2、ZnO和ZrO2。氧化铝空心球与具有荧光作用的成分相配合，既可调节光的颜色，还可调节光的射出角度，有效提高了出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于高杆照明等领域中。

天眼查资料显示，和光晶能工业科技有限公司，成立于2010年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，和光晶能工业科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员