金融界2月11日消息，有投资者在互动平台向风华高科提问：李程总，1月31日，日本宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，美日联合技术遏制的背景下，高端电子元器件的供应链风险正在上升，最近风华在高端元器件的国产替代技术上有哪些关键突破？

公司回答表示：公司持续聚焦主业发展，围绕成本领先、技术领先的竞争战略，紧抓AI算力、低空经济、新能源汽车、储能等新兴市场应用领域快速发展，加快高端研发和高端产品突破，已推出高温高容MLCC、合金电阻器、大电流电感等系列产品应用其中。

本文源自：金融界

作者：公告君