苏州通富超威半导体取得一种倒装芯片的制备方法专利
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种倒装芯片的制备方法”的专利,授权公告号CN 113990747 B,申请日期为2021年10月。
天眼查资料显示,苏州通富超威半导体有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元,实缴资本13338万美元。通过天眼查大数据分析,苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目23次,专利信息248条,此外企业还拥有行政许可32个。
本文源自:金融界
作者:情报员
热门跟贴