金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司申请一项名为“测试装置”的专利，公开号CN 119394470 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种测试装置，涉及发热体温度测试和校准技术领域，其中，测试装置，用于发热体的温度测试和校准，所述测试装置包括测试治具、温度传感器以及加热件，所述测试治具被配置为伸入所述发热体内；所述温度传感器穿设于所述测试治具，所述温度传感器与所述发热体电连接；所述加热件设于所述测试治具，所述加热件与所述温度传感器电连接。

天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万，实缴资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司专利信息40条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员